台积电2纳米供不应求至2028年，三星能否借机打破代工双雄格局？

全球最大的半导体代工厂台积电（TSMC）近期订单激增，主要来自大型科技公司。据报道，其最先进的2纳米（1纳米为十亿分之一米）工艺产能已排至2028年。这导致有分析认为，在台积电占据主导地位的情况下，三星电子的代工业务迎来了新的机遇，可以作为另一种选择。

据台湾《经济日报》等媒体20日报道，由于英伟达、AMD、高通和苹果等大型科技公司对2纳米制程的需求旺盛，台积电的2纳米制程产能已排满至2028年。这些公司正优先选择该制程用于其最新的AI芯片。尽管台积电正积极在全球范围内扩建生产线，包括在美国和日本，但仍无法满足AI驱动的需求。值得注意的是，其位于亚利桑那州的Fab 4工厂计划于2030年量产，专注于2纳米以下制程，但目前尚未动工，产能已全部预订完毕。随着谷歌、亚马逊等公司开发定制芯片，预计需求还将进一步激增。

台积电产能受限被视为三星电子的机遇。截至去年第四季度，台积电在全球晶圆代工市场占据72%的绝对优势，而三星电子仅占7%。然而，目前只有台积电和三星电子拥有先进的2纳米制程技术，这使得三星成为大型科技公司可行的替代选择。近期，三星已获得特斯拉和英伟达的订单，并计划利用其位于德克萨斯州泰勒市的工厂，瞄准大型科技客户。这提升了其长期亏损的晶圆代工部门今年扭亏为盈的前景。关键挑战在于如何证明稳定的良率（无缺陷芯片的比例）以赢得客户信任。一位半导体行业人士表示：“三星要想超越替代选择，成为首选，并利用台积电的产能差距，最终必须展现其技术实力。”

根据高灿鸣在其平台「Culpium」发布的消息，N2制程于过去半年进入量产阶段，首波主要客户为苹果（Apple），预计将应用于新款MacBook芯片。这波产能瓶颈预计持续至明年以后，热烈程度不亚于先前的3纳米技术。

台积电的3纳米制程在去年创造约250亿美元营收，规模较前一年翻倍成长。随着人工智能GPU体积变大且单价提升，客户更愿意接受涨价以换取稳定供应，这种由新创公司与云端服务商发动的军备竞赛，使产能竞争比疫情期间更加严峻。

一般而言，芯片设计业者需在收到成品前12个月确定需求并支付费用，才能锁定生产计划。为了缓解供应链焦虑，台积电几个月前宣布于日本熊本厂增设N3产线，并持续推动美国亚利桑那州与台湾新厂的建设工程。

亚利桑那州的三期工厂规划采用N2与A16制程，预计于本世纪末投入量产。尽管有紧急订单等高溢价补偿机制，但面对不断延长的交货期，电脑与消费性电子下游厂商仍普遍感到不安，这场先进制程争夺战短期内恐难平息。

苹果公司(AAPL) 近期在确保尖端半导体方面陷入苦战，全球最大的代工企业台积电(TSM)的产能不足，正在成为iPhone 增产的瓶颈。而苹果也失去做为第一大客户的特殊优势。

此前超过15 年，苹果一直是台积电「优先客户」，享有最先进制程的首发权与议价优势。然而，随着人工智慧基础设施需求的爆炸式增长，这场权力结构正发生根本性转变。在2025 年，英伟达(NVDA) 已经超越苹果，正式成为台积电营收贡献度最高的客户。

数据显示，英伟达2026 财年的增长率高达62%，相较之下，苹果的产品营收增长仅为3.6%。台积电2025 年的营收成长几乎完全由高效能运算(HPC) 驱动，市场预计， 2026 年英伟达将占台积电营收份额的20%，领先苹果的16%。

这场权力转移不仅体现在营收数字上，更是一场物理上的「矽晶圆争夺战」。一颗英伟达Blackwell 或Rubin GPU 的晶粒面积超过800 平方公厘，而苹果A20 芯片仅约100 至120 平方公厘。这意味着，每生产一颗英伟达GPU，就会消耗相当于6 到8 颗iPhone 芯片的物理空间。

据报导，截至2026 年1 月，台积电的2 纳米产能已达到每月50,000 片以上晶圆。台积电计划在2026 年年底前，将2 纳米的月产能进一步提升至120,000 至140,000 片。尽管产能持续增加，但2 纳米的所有产能目前已处于全数售罄的状态，客户甚至需要支付比3 纳米高出50% 的溢价(每片晶圆约3 万美元) 来争夺产量。

当台积电产能满载时，这便成了一场零和竞争，而愿意支付高额溢价的AI 客户显然更具优势。

媒体报导，台积电执行长魏哲家于2025 年8 月亲自造访苹果加州总部，传达了一个关键讯号：苹果将面临「多年来最大幅度的涨价」，且不再享有保证产能的特权。

过去苹果凭借庞大且稳定的订单，能换取最优惠的制造条件，但如今台积电的产能分配更像是一场拍卖会，由利润更高、成长更快的AI 客户取胜。

台积电2025 年第四季毛利率高达62.3%，已接近软体公司的水准，反映出其在供不应求环境下的强大议价力。

面对产能受限与成本攀升，苹果采取了15 年来首次的重大策略转向。苹果已宣布与英特尔(INTC-US) 达成代工合作，预计在2027 年将入门级M 系列芯片(如MacBook Air 所用) 转往Intel 18A 制程生产，以规避单一供应链风险并缓解对台积电的依赖。

同时，双方的竞争火线已延伸至「先进封装」领域。随着苹果M5、M6 系列芯片导入Chiplet 模组化设计并寻求CoWoS 封装架构，苹果将与英伟达在台积电AP6 与AP7 等3D 先进封装产线上「正面对撞」。业界普遍认为，未来几年半导体产业的核心战略将进入「封装为王」的时代。