强达电路拟募资5.5亿元加码HDI板产能，年产96万平方米项目蓄势待发
3月25日，强达电路发布公告称，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过人民币55,000.00万元（含本数）。扣除发行费用后，募集资金将全部投入“南通强达电路科技有限公司年产96万平方米多层板、HDI板项目”。
强达电路主营业务为PCB的研发、生产和销售，是一家专注于中高端样板和小批量板的PCB企业。公司深耕PCB行业二十余年，凭借快速响应、柔性生产、精细管理、智能制造和优异的服务水平，致力于满足客户电子产品在研究、开发、试验和小批量阶段对PCB的专业需求。产品广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、消费电子、医疗健康和半导体测试等应用领域。
公告显示，PCB行业正从规模扩张阶段迈向结构优化与技术提升阶段。未来一段时期，AI算力建设、新能源汽车和智能汽车渗透率提升以及智能化终端创新迭代，将成为PCB市场最重要的增长驱动力，促使产业向高附加值领域跃迁。
其中，封装基板、HDI板、18层以上多层板成为增长最为强劲的细分市场。本次募集资金投资项目将紧密围绕行业增长动力，提升HDI、高多层板生产能力，满足市场对高层数、高密度、高性能产品的快速交付需求。
公司表示，通过本次募投项目的实施，将有助于提高生产能力，优化产品结构，提升生产安排的协调反应能力，增强市场竞争力，提高盈利水平，进一步巩固公司在行业中的竞争地位。
随着AI服务器、通信设备、新能源汽车、智能终端电子、工业控制、医疗健康和半导体测试等下游行业的推动发展，公司近年来持续加大国内和国际市场拓展力度，订单数量和客户数量不断上升，报告期内收入规模实现持续增长。
公告披露，公司产能利用率已保持在较高水平，生产能力趋于饱和，难以满足下游客户日益增长的市场需求，产能瓶颈成为制约公司发展的重要因素。
公司认为，扩充产线、提高产能刻不容缓。通过本次募投项目的实施，公司将新增96万平方米HDI和多层板产能，有助于在保障现有供货能力的基础上，满足老客户扩产及新增客户的需求。
当前全球PCB产业正加速向高密度互连（HDI）与高多层化、高精度化、智能化制造方向升级。本项目主要产品HDI板和高多层板结构复杂、层数多、精度要求高，对对位精度、线宽线距控制、阻抗一致性及叠层可靠性均有严格要求。
随着下游客户研发周期缩短、产品迭代加快，PCB样板和小批量板厂商产品生产的高精度、一致性、柔性化以及交付速度成为核心竞争要素。
本次募投项目将通过提升自动化与智能化生产水平，导入自动上下料、高精度激光钻孔、自动化压合系统、AOI检测、智能制造与数字化管理系统，实现关键制程的精准控制与闭环管理，显著增强生产过程的稳定性与可控性，提升良率与产品一致性。
同时，通过自动化制程控制、快速工艺切换和数据驱动的质量追溯，实现产品的快速交付要求。公司表示，本次募投项目的实施，符合PCB行业“高端制造、数字赋能、绿色生产”的发展方向，顺应产业技术升级趋势，将显著增强中高端HDI板及高多层板的规模化生产能力与质量稳定性，巩固公司在高端样板和小批量板市场的竞争优势，为公司拓展高端通信、AI服务器及汽车电子等领域奠定坚实制造基础。
